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我太难了!排队一个月芯片还没封好!“封”年将至?

2019-12-09 10:02 ? 次阅读

来源:上海证券报

年关将至,催债是常事,可没想到还有催“产”的——产能。

“今天又打电话去催了,说还要排队一个星期才能上线封装,我要崩溃了!”近日,有芯片公司老板抓狂的抱怨,自家芯片已经在封装厂“排队”一个月了,依然不能确定啥时候能封好。

芯片界到底发生了什么?对此,有业内人士表示,封装行业的年末吃饭行情来了。

封装年末好风光

“晶圆厂(即芯片制造厂,如中芯国际)产能吃紧,单子都排到明年了。”有晶圆厂人士告诉记者。晶圆厂投片量最能反映行业的景气度。

记者了解到,从今年下半年起,晶圆厂产能就开始变得紧俏,Norflash、ETC、指纹、摄像头(CIS)、矿机、手机等芯片产品的订单持续火爆。

从产业链上看,晶圆制造商订单火爆,下游的外包封装测试企业也会跟着火。

在芯片品种多样化情况下,判断哪些芯片设计公司受益可能比较困难,但在封装产业高度集中的情况下,国内封装厂都确定受益。

记者了解到,现在国内各大封装厂都是“满产”的状态,大公司按照计划还能“即来即封”,小公司订单就只能排队候着了。

财务数据也显示,国内三大封装厂(长电科技、华天科技、通富微电)的盈利能力在逐步提升。以长电科技为例,其三季报的亏损幅度开始明显收窄。

显然,资金也已经注意到封装产业的投资机遇。下半年起,长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等封装公司都走出了一段不错的行情。

重点问题来了——封装订单火爆能持续到什么时候?

按照芯片生产流程,一般在晶圆厂投片三四个月后,就到了封测阶段。记者了解到,目前,境内外各大晶圆厂产能依然吃紧,部分8英寸晶圆厂明年的产能也在持续被预定。

据此,有多位封装界人士乐观估计,以现在的情形看,封装行情会延续到2020年四季度。

封装公司各有千秋

在我国集成电路产业中,封装领域发展的最好,已经形成了高度集中的业态,长电科技、华天科技、通富微电三足鼎立,晶方科技则由于独特技术“小而美”。

自收购星科金朋后,长电科技一跃成为全球第三大封装公司。今年以来,在战略大客户的“加持”下,公司的盈利能力逐步提升。

长电科技披露,公司已经导入了5G产品,可以封装7nm的芯片。

除了产业景气度高,多家券商认为,封装公司将深度受益于国产替代。

比如,国盛证券就认为,通富微电在收购了AMD代工厂后,强化了先进封装能力,将受益于大客户业务进展及国产替代。

通富微电在互动易披露,公司将全力支持华为的业务。

摄像头(CIS)、指纹的量居高不下,晶方科技有望明显受益。晶方科技是全球最大的CIS芯片封装服务商,公司表示已经积极做好准备,应对CIS封装产能缺货。

晶方科技披露,公司还有TWS耳机芯片封装技术。

今年3月份,公司还参与设立晶方产业投资基金,收购荷兰Anteryon公司73%的股权,获得传感器封装所需的核心技术与制造能力,并与公司形成协同效应。目前,公司正在推进汽车电子产品的量产。

高科技迭出的年代,芯片产业链的地位确实不一样了。年底都加班加点。2020丰年(封装大年)可期。

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