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昂宝卖了!实为Diodes顺利收购台湾敦南“铺路”

昂宝卖了!实为Diodes顺利收购台湾敦南“铺路”

2020年1月8日,昂宝电子股份有限公司(以下简称昂宝电子)召开董事会,于会中决议通过昂宝电子与Orthosie Investment Holdings(以下简称Orthosie)及其Orthosie全资子公司Euporie Investment Holdings Limited进...

2020-01-10 标签:ICDiodes昂宝电子 2522

2019中国(珠海)集成电路产业高峰论坛成功举办,探索地方产业发展“芯”动力

2019中国(珠海)集成电路产业高峰论坛成功举办,探索地方产业发展“芯”动

2019中国(珠海)集成电路产业高峰论坛(下简称“高峰论坛”)在珠海国际会展中心隆重召开。众多产业专家和从业人员齐聚珠海,解读当下集成电路发展局势,探索珠海产业未来。...

2019-12-14 标签: 709

重磅丨慕展2021战略正式启动,productronica China规模将扩大100%

重磅丨慕展2021战略正式启动,productronica China规模将扩大100%

“慕展”旗下的重要品牌展会——慕尼黑上海电子生产设备展(productronica China)2002年起进入中国市场,并于2012年起以独立的展会品牌开始对外宣传。...

2019-12-11 标签:智能制造慕尼黑上海电子展 205

MLCC现货喊涨 年后供需紧

MLCC现货喊涨 年后供需紧

据台媒报道,由于需求触底回升,韩系MLCC大厂针对通路商调涨价格,涨价规格锁定在104、105等手机、消费性电子产品的常用料上,被动组件厂表示,MLCC库存量低于电阻,缺工问题在农历年前后...

2019-12-10 标签:MLCC 2283

2019华南工业智造展深圳开幕在即!汇聚业界翘楚,解读5G时代

2019华南工业智造展深圳开幕在即!汇聚业界翘楚,解读5G时代

观众预登记将于11月29日截止,现在预先登记即可免费入场及参与“智造会议”,更可参与现场“VR动感赛车挑战赛”,精彩不同错过!...

2019-11-27 标签:工业机器人5G工业物联网智慧工厂 508

中国第一条FinFET生产线开始批量生产14 nm FinFET芯片

中国第一条FinFET生产线开始批量生产14 nm FinFET芯片

作为业界少数几家加入FinFET俱乐部的公司,中芯国际已经开始使用其14 nm FinFET制造技术批量生产芯片。该公司设法开发了依赖于此类晶体管的制造工艺。有点遗憾的是,中芯国际的FinFET生产线比...

2019-11-19 标签:芯片中芯国际 2486

2019年半导体TOP15企业销售排名:英特尔第一,索尼增幅最大

2019年半导体TOP15企业销售排名:英特尔第一,索尼增幅最大

18日消息,市场研究机构IC Insights发布了全球TOP15半导体企业的销售排名。美国有英特尔,美光,博通,高通,TI,英伟达六家供应商入榜,欧洲ST,英飞凌,NXP;韩国三星和SK海力士;中国台湾台...

2019-11-18 标签:英特尔半导体 6703

2020慕尼黑上海电子展观众预登记正式开启

2020慕尼黑上海电子展观众预登记正式开启

慕尼黑上海电子展(electronica China)每年汇聚行业优秀企业,展示全新技术及应用解决方案,为观众搭建电子行业全产业链综合展示平台。2020年展会预登记通道正式开启,进行预登记,即可免费...

2019-11-18 标签:慕尼黑上海电子展 247

TE Connectivity亮相OI中国展,实现对海洋的无限承诺

TE Connectivity亮相OI中国展,实现对海洋的无限承诺

TE Connectivity亮相第七届OI中国展(上海国际海洋技术与工程设备展览会),向参观者展示了在极端应用环境——海洋中,TE的电子元器件如何帮助水下设备、海上平台和商用船舶等应用在严苛工...

2019-11-18 标签:电子元器件连接器TE Connectivity 226

华虹2019年Q3收入2.39亿美元 12寸晶圆开始投产

华虹2019年Q3收入2.39亿美元 12寸晶圆开始投产

尽管上季度经济环境存在挑战和不确定性,华虹半导体仍精准贯彻落实战略部署、推动业绩持续增长。该司官网12日公布的财报简报显示,华虹半导体2019年第三季度收入2.39亿美元,比之二季度...

2019-11-13 标签:晶圆华虹半导体 2403

中芯国际2019年Q3营收8.165亿美元 下年目标看准5G

中芯国际2019年Q3营收8.165亿美元 下年目标看准5G

中芯国际今天(12日)公布了2019年第三季度的财报数据(时间截止2019年9月30日)。 由于受到客户库存消化,中芯国际产能利用率提高,先进光罩销售增加,该司三季度经营业绩优于指引。中国...

2019-11-12 标签:中芯国际5G 3905

第四季度硅晶片出货低迷

第四季度硅晶片出货低迷

业内消息人士称,由于客户降低了他们的出货量以促进年底财务结算,预计2019年第四季度硅晶圆出货量将保持低迷状态。 受美中贸易战影响,自2019年第二季度以来,许多客户未能履行与硅晶片...

2019-11-12 标签:英飞凌台积电硅片 2414

EeIE智博会,第五届全球智能制造高峰论坛举行 共研讨“中国智造”新方向

EeIE智博会,第五届全球智能制造高峰论坛举行 共研讨“中国智造”新方向

2019智博会的另一场“重头戏”——第五届全球智能制造高峰论坛在深圳国际会展中心举行。随着时代的数字化、信息化有序推进,万物互联的世界正在逐步构建,工业制造如何更好地向工业智...

2019-11-11 标签:智能制造EeIE智博会 241

半导体行业简单地去中间化 企业利润就一定会最大化吗?

半导体行业简单地去中间化 企业利润就一定会最大化吗?

近期半导体行业可谓是新闻不断,最热议的话题当属TI一举收回代理权,并建立自己的销售渠道,以此来提高企业效益。但简单地去中间化,企业利润就一定会最大化吗?这一做法真的适合所有...

2019-11-09 标签:芯片半导体分销商 1745

订购EUV光刻机受阻? 中芯国际和ASML回应了

订购EUV光刻机受阻? 中芯国际和ASML回应了

针对近几日多家媒体报道的有关ASML公司对中芯国际订购的EUV光刻机设备有意延迟的推测。二家公司今日均发表内容回应。 ASML回应如下: 关于日经新闻(NIKKEI)昨日报导,其标题和内容呈现造...

2019-11-08 标签:中芯国际EUVASML 2004

IC Insights:预计2019年半导体TOP5企业资本支出创新高

IC Insights:预计2019年半导体TOP5企业资本支出创新高

根据IC Insights发布的11月更新McClean报告显示,预计2019年半导体TO5企业(即三星,英特尔,台积电,SK海力士和美光)资本支出所占份额将达到68%,这一数据将创下历史新高。超过此前的记录高位...

2019-11-06 标签:半导体三星台积电 3679

倒计时1周年丨慕尼黑华南电子展点燃行业新热潮,展位销售超出预期!

倒计时1周年丨慕尼黑华南电子展点燃行业新热潮,展位销售超出预期!

自慕尼黑华南电子展8月官宣将落户深圳以来,在整个电子行业引起强烈反响。无论是慕展的忠实展商及观众,还是行业内专业人士,纷纷表示未来将重点关注慕展的行业新布局。...

2019-11-05 标签:集成电路电子制造慕尼黑电子展 346

SMF 2019观众预登记现已开放  见证5G时代的工业智造革命

SMF 2019观众预登记现已开放 见证5G时代的工业智造革命

今年的亮点之一是特别打造5G展示专区及5G专题会议,以前沿科技推动国内制造业智能化升级。展会观众预登记现已开放,立即登记可免费入场,赢取精美礼品、超级大奖!...

2019-10-30 标签:SMF工业机器人5G智慧工厂 340

三星计划2019年年底量产两款“顶级”芯片

三星计划2019年年底量产两款“顶级”芯片

就在上个月,三星推出了Exynos 980片上系统(SoC),将CPU,GPU和5G调制解调器组合到一个节能的裸片中,用于中型到高端旗舰机。现在,该公司宣布推出一种名为Exynos 990的高级替代品,以及一个...

2019-10-24 标签:智能手机三星5G 3989

IPC多方位绽放慕尼黑华南电子设备展 (LEAP Expo)

IPC多方位绽放慕尼黑华南电子设备展 (LEAP Expo)

IPC 国际电子工业联接会携手战略伙伴慕尼黑展览,多方位亮相慕尼黑华南电子生产设备展 (LEAP Expo) 。...

2019-10-17 标签:慕尼黑IPC工业4.0 443

松下将与IBM日本合作改进半导体制造工艺

松下将与IBM日本合作改进半导体制造工艺

两家公司已同意合作开发并营销一款新的高附加值系统,用于优化客户半导体制造工艺的整体设备效率(OEE),以及实现高质量制造。...

2019-10-17 标签:IBM松下半导体制造 758

苹果会导致AMD芯片短缺吗?

苹果会导致AMD芯片短缺吗?

iPhone更高的销量可能使台积电更难满足AMD的7纳米芯片订单。 英特尔在自己的内部代工厂生产自己的CPU,过去一年来,由于其向更新的10纳米芯片转移,努力生产足够的14纳米芯片。芯片短缺使...

2019-10-10 标签:芯片苹果AMD公司 4832

台积电首个EUV工艺的N7+开始向客户交付产品

台积电首个EUV工艺的N7+开始向客户交付产品

10月7日,台积电宣布,其业界首款可商用的极紫外(EUV)光刻技术七纳米plus(N7+)将向客户交付产品。采用EUV技术的N7+工艺建立在台积电成功的7nm节点之上,为6nm及更先进的技术铺平了道路。...

2019-10-09 标签:台积电光刻EUV 3162

科锐宣布将建造全球最大SiC晶圆厂

科锐宣布将建造全球最大SiC晶圆厂

2019年9月23日,作为碳化硅(SiC)技术全球领先企业的科锐(Cree),于今日宣布计划在美国东海岸创建碳化硅(SiC)走廊,建造全球最大的碳化硅(SiC)制造工厂。科锐将在美国纽约州Marcy建造...

2019-09-24 标签:晶圆SiC科锐 4363

SMT贴片加工中上锡不饱满的七种因素

SMT贴片加工中上锡不饱满的七种因素

  1、焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好,不能达到很好的上锡的要求;   2、焊锡膏中助焊剂的活性不够,不能完成去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质;   3、焊锡膏中助焊剂助焊剂扩张...

2019-11-23 标签:smt锡膏华强PCBsmt贴片 1117

Globalfoundries对台积电诉讼最新详细进展

Globalfoundries对台积电诉讼最新详细进展

Globalfoundries最近针对竞争对手半导体代工厂台积电发起专利侵权诉讼。该诉讼使两家提供半导体制造服务的领先铸造厂相互竞争。台积电是世界上最大的代工厂,并且大量投资于最前沿的工艺技...

2019-09-14 标签:半导体台积电专利 5013

艾为电子:IC出货单一年份已超20亿颗 全凭这几大产品线

艾为电子:IC出货单一年份已超20亿颗 全凭这几大产品线

这是一家专注于混合信号、模拟、射频等IC设计的半导体公司。自2008年6月成立以来,先后聚焦于手机、人工智能、物联网、汽车电子、可穿戴和消费类电子等领域。截止目前,该公司年出货量...

2019-09-10 标签:IC模拟IC上海艾为电子 6914

富满电子2019年上半营收2.55亿 LED驱动芯片业务占1/2

富满电子2019年上半营收2.55亿 LED驱动芯片业务占1/2

面对中美贸易摩擦升级、外汇市场急剧变化、集成电路行业整体低迷等不利因素。2019年上半富满电子实现营收2.55亿元,同比增长2.86%;但受集成电路产品价格下降因素影响,报告期归属于上市...

2019-08-30 标签:集成电路LED驱动富满电子 7875

台积电回应GlobalFoundries的诉讼:指控毫无根据

台积电回应GlobalFoundries的诉讼:指控毫无根据

27日,台积电已回应GlobalFoundries对专利侵权的指控。这家全球最大的代工厂表示,它将在法庭上为自己辩护,并认为指控毫无根据。该半导体合约制造商表示,在其历史上,它获得了37,000项专利...

2019-08-29 标签:台积电专利GlobalFoundries 3799

摩尔定律正在放缓 大型芯片公司方向或发生重大转变

摩尔定律正在放缓 大型芯片公司方向或发生重大转变

在过去10年中,高端CPU在大约2.5年内翻了一番,而高端GPU在大约2.25年内翻了一番。这是由于系统的片上集成。然而,摩尔定律正在放缓,芯片制造成本迅速上升,芯片尺寸和功率达到极限,未来...

2019-08-29 标签:芯片半导体加速器 5771

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